Titánová anóda pre galvanické pokovovanie PCB

V tradičnej kyslej medenej nádrži pre dosky s plošnými spojmi sa medené guľôčky v anódovom koši kontinuálne rozpúšťajú do Cu2 plus na doplnenie straty Cu2 plus usadzovania v pokovovacom roztoku, pričom sa koncentrácia Cu2 plus v pokovovacom roztoku udržiava konštantná. Iné je to však v pulznom pokovovaní, ktoré má svoje vlastnosti a požiadavky. Kvôli nedostatkom v používaní tradičných rozpustných anód sa teraz namiesto nich používa stále viac titánových anód DSA na galvanické pokovovanie PCB.

1. Nerozpustná potiahnutá titánová anóda na horizontálne pulzné galvanické pokovovanie

Nerozpustné anódy horizontálnej pulznej pokovovacej linky sú inštalované horizontálne. Každá anóda je káblom priamo pripojená k spínaču impulzného napájacieho zdroja, aby sa zabezpečilo, že všetky anódy na anóde budú mať rovnaký priebeh impulzného prúdu a budú synchronizované.

Anódy vo všeobecnosti používajú nerozpustné anódy potiahnuté titánom:

Substrát: priemyselne čistý titán Gr2

Povlak: Povlak z ternárneho oxidu kovu ruténia

Tvar: pletivo, potrubné pletivo atď.

2. Nerozpustná potiahnutá titánová anóda pre vertikálne pulzné galvanické pokovovanie

Pre vertikálne pokovovacie systémy používajúce nerozpustné anódy musí byť pokovovací kúpeľ inštalovaný štandardne pre produkty s vysokým pomerom strán. Ako napríklad primerané miešanie častíc a účinná filtrácia. Od štandardného článku na galvanické pokovovanie sa líši nahradením anódy titánovou anódou s nerozpustným povlakom, pridaním systému regenerácie medi do cyklu elektrolýzy a inštaláciou separátora medzi katódu a anódu.

V tomto systéme je vo všeobecnosti problém so zvyšovaním Cu2 plus, ktorému sa možno vyhnúť úpravou obsahu Cu2 plus použitím jednoduchej regeneračnej kolóny s medenými guľôčkami. Regeneračná kolóna s medenými guľôčkami obsahuje malé medené guľôčky a v membráne nerozpustnú titánovú anódu. Jednosmerný potenciál sa zmení tak, že vysoká koncentrácia Cu2 plus z akvaduktu sa čiastočne usadí na malých medených guľôčkach a pokovovací roztok s nižším obsahom Cu2 plus sa vráti do elektrolytického článku, aby sa predišlo zvýšeniu Cu2 plus. v elektrolyzéri.

Účinok nerozpustnej povlakovej titánovej anódy použitej pri tomto galvanickom pokovovaní je lepší ako účinok horizontálneho typu. Pri určitom pomere hrúbky priemeru môže efektívna rýchlosť rozptylu elektrolytického pokovovania vo všeobecnosti dosiahnuť 90 percent - 95 percent .

Titánová anóda pre galvanické pokovovanie PCB vyvinutá spoločnosťou Di Noer Technology Co., Ltd. bola mnohokrát testovaná. Vzorec povlaku využíva ternárne, pentadické alebo viacprvkové zmiešané oxidy kovov. Morfológia nano povlaku poskytuje veľký povrch anódy potrebný na galvanické pokovovanie. V kombinácii so sieťovou štruktúrou môže povlak zachovať stabilitu a jednotnosť. Vďaka zdokonaľovaniu a neustálemu vývoju technológie výroby a spracovania anód má povlak silnú priľnavosť k substrátu, odoláva veľkému prúdu, má dlhú životnosť, neznečisťuje roztok pokovovania, vyhýba sa častej výmene a šetrí prácu a materiál. náklady.

Populárne Tagy: titánová anóda pre galvanické pokovovanie PCB, dodávatelia, výrobcovia, továreň, prispôsobené, kúpiť, cena, kvalita, cenník, na sklade, na predaj, titánový elektrolyzer na redoxnú reakciu, štandardný drôt titánového anódy, rozlíšenie, Drôt na údržbu titánu, flexibilná anóda pre spoločenské udalosti, Priemyselný generátor sodného sodného